華微電子從三方面解決“卡脖子”封鎖，加快國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程

當(dāng)前，全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，一些發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)不斷施壓，由于功率半導(dǎo)體行業(yè)涉及較多項(xiàng)“卡脖子”問題，使得半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代變得更為緊迫。吉林華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華微電子”）等國(guó)內(nèi)規(guī)?；墓β拾雽?dǎo)體企業(yè)，積極進(jìn)行自主研發(fā)，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)人才、資金、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，華微電子面對(duì)全球化競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)快速迭代等情況，從三個(gè)方面打破“卡脖子”封鎖：

第一，要形成核心技術(shù)及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。華微電子一直以來十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，并將其貫穿公司全新系列產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用中。公司堅(jiān)決依靠半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員、制造過程有豐富經(jīng)驗(yàn)的工藝技術(shù)人員、各類設(shè)備了如執(zhí)掌的技術(shù)人員、以及對(duì)生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、環(huán)境安全管理、經(jīng)營(yíng)管理有著豐富經(jīng)驗(yàn)的各類管理人員，熟練的技術(shù)工人，來解決卡脖子問題。他們不僅是華微電子保持良好經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的關(guān)鍵因素，也是一個(gè)半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

第二，要實(shí)現(xiàn)科技開發(fā)與專利申請(qǐng)同步。目前，新型功率半導(dǎo)體器件MOSFET（場(chǎng)效晶體管）、IGBT（功率集成模塊）、PIC（可編程控制器）產(chǎn)品在國(guó)外已有許多的專利進(jìn)行保護(hù)。如MOSFET專利就有數(shù)千個(gè)，容易構(gòu)成對(duì)其產(chǎn)品專利侵權(quán)行為。華微電子為避開國(guó)外公司專利，逐年加大對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的投入及保護(hù)，并完成了知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系認(rèn)證，完成國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)認(rèn)證。

與此同時(shí)，為了更好地實(shí)施國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的創(chuàng)建工作，充分發(fā)揮知識(shí)產(chǎn)權(quán)在創(chuàng)新發(fā)展中的作用，適應(yīng)企業(yè)發(fā)展的需要，目前，華微電子實(shí)現(xiàn)了科技開發(fā)與專利申請(qǐng)同步，并按照研發(fā)投入的一定比例設(shè)立了企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)專項(xiàng)資金，專門用于企業(yè)內(nèi)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)和管理等各個(gè)環(huán)節(jié)的開支費(fèi)用。

要加大研發(fā)投入，巨大的研發(fā)投入能夠確保長(zhǎng)效國(guó)產(chǎn)化。新型功率半導(dǎo)體器件是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，“國(guó)產(chǎn)替代”并不是一個(gè)標(biāo)語，而是企業(yè)的資源調(diào)動(dòng)能力、人才供給、市場(chǎng)需求所發(fā)展出的結(jié)果。

2023年，華微電子在產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化方面投入的資金前所未有，創(chuàng)歷年以來新高。巨大的研發(fā)投入有效地推動(dòng)了技術(shù)進(jìn)步，實(shí)力達(dá)到國(guó)內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平，使公司贏得了更大的市場(chǎng)份額，保證公司持續(xù)快速發(fā)展。2024年，華微電子繼續(xù)加快功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，從工業(yè)控制、中低壓等低門檻細(xì)分應(yīng)用，走向了汽車、儲(chǔ)能等高壓應(yīng)用，并伴隨著以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)建設(shè)，在國(guó)產(chǎn)化道路上走向縱深。

未來，華微電子將繼續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)體系建設(shè)，致力于有效解決涉及“節(jié)能家電、新能源汽車、工業(yè)變頻”等半導(dǎo)體高端領(lǐng)域的核心問題，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展做出積極的貢獻(xiàn)。