芯片需求升溫 多重政策利好合力破解“缺芯”難題

　　《經(jīng)濟參考報》記者6月9日從2021世界半導(dǎo)體大會上獲悉，我國是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速為全球同期增速的4倍。在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。記者注意到，當(dāng)前從部委到地方正在集政策合力破解“缺芯”難題，在引導(dǎo)創(chuàng)新要素投向核心技術(shù)攻關(guān)，支持內(nèi)外資企業(yè)投資，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作等方面拿出更多舉措，力破制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

　　當(dāng)前芯片短缺問題正在困擾全球多個產(chǎn)業(yè)。除汽車以外，手機、消費電子等多個領(lǐng)域均受到波及。業(yè)內(nèi)指出，需求旺盛、產(chǎn)能不足以及供應(yīng)鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，全球缺芯、價格上漲是超級周期的結(jié)果，也加速了全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整，中國是全球最大的集成電路市場，受“缺芯”影響很大，需要有良好的應(yīng)對策略。

　　工信部電子信息司司長喬躍山在會上表示，2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

　　針對集成電路供需不平衡、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等問題，記者注意到，多個部門圍繞創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)力，密集出臺支持舉措。工信部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌日前在國新辦發(fā)布會上表示，將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場的需求。科技部日前明確，將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持。國家發(fā)改委、教育部、人社部印發(fā)《“十四五”時期教育強國推進工程實施方案》也提出，重點支持集成電路、量子科技等相關(guān)學(xué)科專業(yè)教學(xué)和科研設(shè)施建設(shè)。

　　地方加緊謀劃支持政策，繪制未來五年產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑圖。記者從會上獲悉，南京將發(fā)揮芯片制造龍頭企業(yè)帶動效應(yīng)，充分集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，力爭通過三年努力推動集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模邁上千億臺階，到2025年綜合競爭力進入國內(nèi)一流城市的行列，同時推進國家集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心的建設(shè)，全力突破關(guān)鍵核心技術(shù)。此外，培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)也紛紛納入地方版“十四五”規(guī)劃綱要，涉及增強產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，加快高端芯片設(shè)計、核心裝備材料、關(guān)鍵器件等環(huán)節(jié)的攻關(guān)突破，建設(shè)先進工藝產(chǎn)線，培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群等多個方面。

　　相關(guān)企業(yè)也積極行動起來，加快芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資。例如，TCL日前宣布已在廣州設(shè)立注冊資本10億元的半導(dǎo)體科技公司，圍繞集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體材料等相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域進行投資布局。吉利汽車也與芯聚能等合資成立新公司，布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體。中芯國際、華虹半導(dǎo)體等多家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也計劃升級擴產(chǎn)生產(chǎn)線。

　　值得肯定的是，在多方高度重視下，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。多地也呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，例如，南京2020年集成電路主營業(yè)務(wù)收入增幅37.9%，其中IC設(shè)計業(yè)增長123.1%。上海2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破2000億元，同比增長21.4%，預(yù)計今年全年的銷售規(guī)模突破2440億元，市場前景可期。

　　喬躍山表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險與機遇并存。他建議，下一步，一是堅持營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，落實好現(xiàn)有資質(zhì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導(dǎo)向構(gòu)建生態(tài)，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進一步改善營商環(huán)境，為國內(nèi)外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。

　　居龍表示，中國具有領(lǐng)先的市場應(yīng)用，可以帶動產(chǎn)業(yè)需求和科學(xué)技術(shù)引進。下一步需兼顧加強自主創(chuàng)新研發(fā)和融入全球市場，保證產(chǎn)業(yè)發(fā)展更加健全。同時要重視集成電路人才培養(yǎng)，加大知識產(chǎn)權(quán)保護，并加大相關(guān)政策資金支持。

　　針對企業(yè)發(fā)展，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示，鑒于當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到破壞，整機廠商需進一步加速自研芯片進程，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機產(chǎn)品的性能和競爭力，同時也可以保證供應(yīng)鏈的安全。