頂點財經：（人工智能）銅纜高速連接或成為未來趨勢

英偉達GB200采用NVLink全互聯技術，實現了高速、低延遲、低成本的數據傳輸，銅纜方案或成為未來趨勢。

人工智能產業鏈上下游包括基礎層、技術層、應用層。基礎層是人工智能產業的基礎，為人工智能提供數據計算力支撐，可分為硬件設施和數據設備，其中硬件設施包括AI芯片和傳感器。

中游技術層是人工智能產業的核心，包括算法、通用數據庫和開發平臺。

下游的應用層是人工智能產業的延伸，面向特定應用場景需求而形成軟硬件產品或解決方案，應用涉及各行各業，如AI+安防、AI+交通、AI+醫療、AI+制造等等。

英偉達在2024GTC上隆重發布搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級芯片系統，采用NVLink全互聯技術實現了高速、低延遲、低成本的數據傳輸。銅纜連接器又稱為“高速連接器”、“高速銅連接”，可通過銅線直接傳輸電信號，與普通銅纜相比，具有顯著優勢。

英偉達計劃大規模部署DAC技術，據LightCounting報道預計從2024年到2028年，DAC高速銅纜的年復合增長率將攀升至25%。

天風證券研報指出，英偉達GB200采用NVLink全互聯技術，銅纜方案或成為未來趨勢，高速背板線纜應用方案解決PCB板的傳輸損耗問題，國產高速背板近年迅速成長，傳輸速率將成為國內高速背板供應商競爭焦點。

技術面：銅纜高速連接概念指數近期持續震蕩整理，周二放量暴漲，突破區間調整壓力，當前MACD指標呈多頭形態，后市有望持續拉升。

管世朋（證書號A0380621040001）簡介：

多年證券從事經驗，完整經歷牛熊轉換，曾長期擔任浙江經濟廣播電臺《財富晚高峰》《財經早八點》《創投英雄會》欄目特邀嘉賓，對市場主流方向感知敏銳。

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