頂點財經(jīng)：（大科技）半導(dǎo)體行業(yè)已開啟新一輪上行周期

目前全球半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)同比增長，消費類需求在逐步復(fù)蘇中，生成式AI領(lǐng)域需求旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)已開啟新一輪上行周期。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)密集、資本密集及和產(chǎn)集群的特點。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設(shè)計、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封測；下游是各種應(yīng)用領(lǐng)域。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成 EDA 工具、IP 供應(yīng)商、IC 設(shè)計、Foundr 廠、封測廠的高效穩(wěn)定的深度分工模式。目前全球半導(dǎo)體正在經(jīng)歷從中國臺灣向中國大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，歷史上看，前兩次的行業(yè)轉(zhuǎn)移分別發(fā)生在 20 世紀(jì) 80 年代和 20 世紀(jì) 90 年代末，分別從美國本土到日本和美日向韓國、中國臺灣的轉(zhuǎn)移。

上海證券研報認為，2024-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望分別實現(xiàn)同比增速3.4%、16.5%。據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，從營收角度來看，2023年設(shè)備國產(chǎn)化率達到11.7%，國產(chǎn)化仍存在較大空間。我們認為，2024年中國大陸有望持續(xù)進行半導(dǎo)體設(shè)備投資，國內(nèi)核心半導(dǎo)體設(shè)備公司有望充分受益于半導(dǎo)體設(shè)備開支持續(xù)以及國產(chǎn)化進程。

我們認為目前電子半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，2024年上半年開始弱修復(fù)，下半年有望迎來全面復(fù)蘇，同時IPO新規(guī)下，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤有望持續(xù)復(fù)蘇。

技術(shù)面：半導(dǎo)體概念指數(shù)近期持續(xù)震蕩整理，周二放量收漲，突破半年線壓力，當(dāng)前MACD指標(biāo)多頭形態(tài)良好，后市有望延續(xù)漲勢。

管世朋（證書號A0380621040001）簡介：

多年證券從事經(jīng)驗，完整經(jīng)歷牛熊轉(zhuǎn)換，曾長期擔(dān)任浙江經(jīng)濟廣播電臺《財富晚高峰》《財經(jīng)早八點》《創(chuàng)投英雄會》欄目特邀嘉賓，對市場主流方向感知敏銳。

【免責(zé)聲明】本文內(nèi)容及觀點僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，入市需謹(jǐn)慎。