三星電子或將觸底反彈

三星電子日前預披露今年二季度公司財報，營業利潤再次刷新2008年國際金融危機后的最差成績。然而外界普遍認為三星電子在二季度已“踏實”底部，預計從三季度起業績將大幅改善，四季度半導體業務有望扭虧為盈，下半年整體業績觸底反彈將是大概率事件。

　　三星電子財報顯示，公司今年第二季度營業利潤預計為6000億韓元（1元人民幣約合179韓元），同比減少95.74%，同期銷售額為60萬億韓元，降幅為22.28%。在半導體行業持續低迷的大環境下，三星電子營收急劇減少，創下了自2008年四季度以來的最低紀錄。

　　據此推測，三星電子今年上半年的銷售額和營業利潤與去年同期相比分別減少了20.2%和95.6%，僅半導體業務就出現了8萬億韓元左右的赤字。業績發布后，三星電子的股價應聲下跌。

　　但令人意外的是，三星電子發布的業績遠高于市場預測值。據金融信息企業FnGuide透露，證券界推測三星電子第二季度的銷售額和營業利潤分別為61.86萬億韓元和2818億韓元。按這一數值推算，盡管三星電子二季度的銷售額不及預期，但營業利潤卻超過市場期待值的2倍。韓國證券界普遍的觀點是，上半年半導體行業不景氣已成定局，而三星電子的業績充分滿足了證券界的期待。

　　不僅如此，有預測認為，從下半年開始半導體減產效果將全面顯現，存儲器庫存將得到改善，三星電子的業績也將大幅改觀。業內專家預測，三星電子三季度的銷售額有望達到67.7萬億韓元，比二季度增加13%；營業利潤有望回升至3.7萬億韓元，環比增長超過6倍。

　　受厄爾尼諾現象等氣候變化因素導致的糧食、原材料等價格上漲以及俄烏沖突長期化等局勢影響，全球經濟前景并不明朗。有分析認為，三星電子要想在三季度實現反彈，必須滿足以下幾個條件。

　　首先，半導體業界關注的是高附加值存儲器。據半導體業界透露，三星電子將于下半年開始批量生產高附加值DRAM。預計以三季度低功耗LPDDR5X DRAM為開端，高帶寬存儲器（HBM）也將開始供應。特別是垂直堆疊DRAM的高性能半導體HBM是未來增長的突破口，如果三星電子在下半年開始批量生產HBM3，預計將與SK海力士一起引領市場。據BEST投資證券研究中心評估，HBM去年市場規模達到23.89億美元，今年將增至35.58億美元，明年預測值將達43.59億美元，發展速度非常快。

　　其次，首次在首爾舉行新品發布的Galaxy Z Fold5和Flip5新款折疊屏智能手機能否大賣，也是左右三星電子下半年業績的主要因素。三星電子的折疊屏智能手機出貨量在2020年為201萬部，2021年為926萬部，去年為976萬部，呈逐年增長的趨勢。有預測稱，今年三星折疊屏手機銷量有望突破1000萬部。雖然全球整體智能手機市場的增長勢頭有所減弱，但折疊屏手機的增長勢頭仍在持續。

　　此外，競逐代工市場也是重要變數。三星電子上月在美國硅谷舉行了代工論壇，表示將從2025年開始批量生產移動用2納米半導體，2026年開始批量生產高性能計算（HPC）用半導體，2027年開始批量生產汽車用2納米半導體。三星電子如此高調攪動代工市場，正是看中了3納米以下尖端半導體市場未來的高增速。據市場調查企業Omdia透露，2023年至2026年全球半導體市場如果能實現年均9.1%的增長率，代工市場年均增幅將達12.9%，其中3納米市場的年均增長率將達65.3%。