近日，由此芯科技主辦的“預(yù)見(jiàn)Arm CPU新未來(lái)”媒體沙龍?jiān)诰┡e行。此芯科技CEO助理任清源、聯(lián)想創(chuàng)投董事總經(jīng)理羅旭、聯(lián)想集團(tuán)首席研究員顏毅強(qiáng)以等共同探討Arm CPU發(fā)展方向。
早在2020年，蘋(píng)果M1的誕生已將Arm CPU推向公眾視野。憑借在性能和續(xù)航上的出色表現(xiàn)，蘋(píng)果M系列芯片大獲成功，也印證了市場(chǎng)及消費(fèi)者對(duì)于更聰明、更長(zhǎng)續(xù)航終端產(chǎn)品的認(rèn)可與需求。
與此同時(shí)，非蘋(píng)果體系下的Arm在輕薄本領(lǐng)域的性能也已經(jīng)可以和x86抗衡?！半S著互聯(lián)網(wǎng)的爆炸式發(fā)展和信息化的普及，市場(chǎng)對(duì)計(jì)算性能的需求已經(jīng)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)CPU處理器的性能瓶頸，異構(gòu)計(jì)算應(yīng)運(yùn)而生，”此芯科技CEO助理任清源說(shuō)道，“通過(guò)充分利用CPU、GPU等不同模塊的特點(diǎn)、取長(zhǎng)補(bǔ)短，異構(gòu)計(jì)算將多種計(jì)算架構(gòu)融合在一起，生命周期變長(zhǎng)，在產(chǎn)業(yè)落地上具有更大的優(yōu)勢(shì)?！?br />
自創(chuàng)立以來(lái)，此芯科技一直專注于深耕Arm CPU市場(chǎng)。談及公司未來(lái)的產(chǎn)品，此芯科技CEO助理任清源表示：“我們將根據(jù)用戶需求不斷推進(jìn)產(chǎn)品迭代，基于異構(gòu)計(jì)算打造低能耗、高算力的智能計(jì)算解決方案，構(gòu)建‘端-邊-云’協(xié)同的算力體系，開(kāi)啟‘智能芯片2.0時(shí)代’。”
聯(lián)想創(chuàng)投董事總經(jīng)理羅旭
作為此芯科技最早期天使輪融資的獨(dú)家投資機(jī)構(gòu)，聯(lián)想創(chuàng)投始終將半導(dǎo)體領(lǐng)域視為重要的投資賽道之一。據(jù)聯(lián)想創(chuàng)投董事總經(jīng)理羅旭介紹，中國(guó)當(dāng)前正面臨絕佳的重建ArmCPU行業(yè)生態(tài)投資機(jī)會(huì)，聯(lián)想創(chuàng)投始終致力于通過(guò)內(nèi)部投資和外部孵化解決創(chuàng)新問(wèn)題，布局IT科技未來(lái)。此芯科技團(tuán)隊(duì)在ArmSoC架構(gòu)、CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)、軟件架構(gòu)、客戶定制服務(wù)等各方面的頂尖技術(shù)能力是我們合作的核心要素。依托聯(lián)想集團(tuán)的全球化資源及全產(chǎn)業(yè)鏈賦能優(yōu)勢(shì)，聯(lián)想創(chuàng)投將不斷強(qiáng)化被投企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，助其快速成長(zhǎng)。
聯(lián)想集團(tuán)首席研究員顏毅強(qiáng)
對(duì)于Arm PC的生態(tài)發(fā)展，聯(lián)想集團(tuán)首席研究員顏毅強(qiáng)表示，隨著計(jì)算架構(gòu)、交互技術(shù)等多方面的變革，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在改變著終端形態(tài)，多元化終端正在驅(qū)動(dòng)著CPU向多元化發(fā)展。得益于Arm架構(gòu)芯片在性能上的迭代升級(jí)，未來(lái)基于Arm架構(gòu)的PC出貨量也將快速增長(zhǎng)。新型PC產(chǎn)品將更加輕薄、性能更強(qiáng)勁、續(xù)航更長(zhǎng)，更好地滿足消費(fèi)者移動(dòng)辦公等需求。
據(jù)悉，此芯科技目前在研的第一款芯片將應(yīng)用于電腦端產(chǎn)品。正如此芯科技CEO助理任清源所說(shuō)，相信未來(lái)整個(gè)“端-邊-云”市場(chǎng)需要統(tǒng)一的算力底座，以提升數(shù)據(jù)處理的速度及實(shí)時(shí)性、降低傳輸風(fēng)險(xiǎn)、提升可擴(kuò)展性等。此芯科技將從電腦市場(chǎng)快速切入，后續(xù)會(huì)在云計(jì)算領(lǐng)域打造新型的智能解決方案，為構(gòu)建“端-邊-云”協(xié)同的計(jì)算形態(tài)貢獻(xiàn)更多的力量。
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