4月27日,首屆南通“市北高新杯”IC創新創業大賽預選賽在上海張江科學會堂成功舉辦,來自清華大學、復旦大學、南京大學、上海交通大學、南京郵電大學,中國科學院大學、香港大學等國內外知名高校和機構的20支參賽團隊及百名嘉賓參會。
本屆大賽由江蘇省南通市北高新區管委會、南通市崇川區委組織部(人才辦)、南通市崇川區科技局聯合主辦,由復旦大學張江研究院南通科創中心等單位承辦,是南通市北高新區集成電路產業發展大會5項子活動之一。據了解,南通市北高新區集成電路產業發展大會將于5月10日至13日在江蘇省南通市舉行。
本屆大賽的主題為“市北‘芯’動能、創新向未來”,旨在以大賽推動集成電路領域人才落戶南通,強化集成電路領域高科技項目成效,協同國內外知名高校、院所和產業資源,推動南通優勢產業領域和相關上下游產業鏈快速發展,助力長三角一體化發展。
本次預選賽共有20個項目參賽,參賽團隊主要來自國內外知名高校,參賽團隊的相關產品涉及微顯示芯片的設計、車規級安全芯片、集成電路計算機輔助設計、星載納米級應用系統芯片、高速集成氮化鎵芯片等、技術半導體新工藝、新結構、微電子機械系統等相關領域,多個項目在國內集成電路領域具有較高以及領先水平。預選賽專家評委通過路演評審,優選10個決賽入圍項目,推薦參加5月11日在南通舉辦的首屆“市北高新杯”IC創新創業大賽決賽。據悉,大賽決賽將評出一等獎、二等獎、三等獎若干名,獲獎項目落地南通有望享受崇川區“紫瑯人才”計劃免評審資格以及百萬資金支持。
南通市北高新區位于南通市主城區崇川區北部,近年來以集成電路、汽車電子、生命大健康和在線新經濟等“3+1”產業為引領,著力于打造長三角地區富有特色的科創高地。
據悉,集成電路作為南通市北高新區重點打造產業,按照“扎堆、集聚、連片、爆發”的產業發展思路,以龍頭產業為引領,以產業園區為依托,聚焦于芯片設計、制造和封裝測試等領域,經多年培育,涌現出了越亞半導體、鈺泰半導體、至晟微電子等明星企業,集成電路產業初具規模。
據介紹,規劃中的南通市北集成電路產業園,總占地面積約6.77平方公里,將聚焦于先進封裝、測試、IC設計等領域,計劃“十四五”期間吸引百家IC設計企業入駐,形成產值約300億元。
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