2022年的全國兩會,全國政協委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰在提案中建議:聚焦后摩爾時代,發揮新型舉國體制優勢,推動我國集成電路技術和產業突破性發展。
鄧中翰表示,集成電路產業是電子信息產業的核心,是支撐國家經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業,也是我國當前需要重點突破的領域。而后摩爾時代如何占領技術制高點,搶占機遇實現逆勢突圍,是業界十分關注的問題。
2021年,在慶祝建黨100周年的中國共產黨歷史展覽館中,我國第一代超大規模集成電路“星光中國芯”數字多媒體芯片與長征運載火箭、“蛟龍號”深海探測器等作為國之重器同臺進行了展出;同時中國國家博物館把“星光中國芯”數字多媒體芯片作為國史文物收藏并永久展出。這幾枚由鄧中翰院士帶領團隊研發的芯片雖小,卻承載著科技興國的重任,也成為了中國共產黨波瀾壯闊百年奮斗史中一個重要組成部分。
鄧中翰作為留學歸國的愛國科技工作者,20多年來把自己的科研成果“寫”在了祖國大地上。從1999年開始,鄧中翰院士帶領團隊自主研發“星光智能”系列芯片,徹底結束了中國“無芯”的歷史。牽頭制定了自主知識產權、技術達到國際領先水平的公共安全SVAC國家標準,公共安全SVAC國家標準頒布實施后,“星光中國芯工程”率先實現了技術成果產業化,搭建起從芯片、算法、軟件、終端設備、系統平臺到整體解決方案的基于SVAC國家標準和GB35114強制國家標準的安防監控物聯網系統產業鏈,進行了以芯片為核心的垂直域創新,形成了具有我國自主知識產權的、完整的、自主可控的智能安防技術產業體系。已經應用于平安中國、天網工程、雪亮工程、信創工程、智慧城市、數字邊境等幾十個重大項目建設之中。
面對后摩爾時代對集成電路技術和產業提出的新挑戰,鄧中翰提出了智能摩爾技術路線。智能摩爾技術路線是基于“多模融合”智能計算架構的創新和“多核異構”處理器(XPU)片上微架構的創新,并以此為基礎研發出“星光智能三號”芯片,創新性地采用了SVAC2.0/H.265雙模編解碼技術,廣泛應用各類機器視覺邊緣計算,不僅能滿足SVAC國標工程要求,在通用H.265市場也有很強的競爭力,能夠兼顧國內和國際市場的需求,填補了市場的空白,實現了國產芯片的替代。
鄧中翰指出,在全球疫情持續影響、多個領域嚴重缺芯以及技術保護主義抬頭的大背景下,我國集成電路技術和產業突破更加迫在眉睫。近幾月,主要發達國家紛紛出臺新舉措,不斷加大資金投入,搶占后摩爾時代技術制高點。今年2月4日,美國國會眾議院通過了《2022美國競爭法案》,將創立芯片基金,撥款520億美元,以促進芯片本土產能和新技術研究;2月8日,歐盟出臺了《歐盟芯片法案》,計劃投入超過430億歐元以提振歐洲芯片業,其中“歐洲芯片倡議”將建立專項基金,擬提供110億歐元用于芯片研究、產能開發和技術創新;去年11月,日本出臺了《半導體產業緊急強化方案》,計劃在2030年將日本企業芯片營收規模提高至現在的3倍;今年1月,韓國也出臺了《半導體特別法案》,計劃投入4510億美元,以鞏固其世界領先地位,三星、SK海力士等企業紛紛跟進,三星計劃在2030年前加大對芯片業務投資,總投資約合1420億美元。
鄧中翰認為,目前,中國集成電路企業受到西方打壓,先進制程光刻機無法進貨,高端材料短缺,專業人才匱乏,技術交流受阻,特別是支撐國家戰略的高端核心芯片標準化、體系化和生態化創新難度大、投入時間長、資金需求多,迫切需要國家通過重大政策和專項資金大力扶持。對此,鄧中翰在今年兩會上也提出了建議:
一是集成電路技術和產業的突破性發展關乎國之大者,后摩爾時代有趕超的機遇,任務更重、所需資金更多,建議比照美歐日韓近期超常規政策舉措,盡快研究出臺更有支持力度的政策措施,始終“抓住不放、實現跨越”。
二是繼續發揮新型舉國體制優勢,建議進一步強化國家科技重大專項對核心芯片研發創新的支持力度,進一步擴大國家集成電路產業投資基金投資規模,進一步加快“科創板”對后摩爾時代核心芯片及垂直域創新企業上市融資步伐。
鄧中翰說:“我國第一個百年奮斗目標已經實現并取得了豐碩的成果,為了實現下個百年的奮斗目標,作為科技工作者我們將堅持自立自強,面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求,加快集成電路產業科技創新,掌握全球科技競爭先機,實現中華民族偉大復興的中國夢!
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