東陽(yáng)光：提早布局高端元器件為戰(zhàn)略支點(diǎn)，搶占人工智能新空間

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、特別是人工智能技術(shù)的快速發(fā)展為人類生活提供了極大便捷，也對(duì)服務(wù)器電源系統(tǒng)提出了更高要求，需要功率容量高、穩(wěn)定性及可靠性好、能效比優(yōu)良的服務(wù)器電源系統(tǒng)相匹配，促使上游的鋁電解電容器也必須朝著小型化、超薄化、高容量化快速發(fā)展。

東陽(yáng)光（600673）是國(guó)內(nèi)電子元器件、高端鋁箔和能源材料的領(lǐng)先企業(yè)，作為全球唯一一家“高純鑄錠-電子光箔-腐蝕箔/積層箔-化成箔-電容器”全產(chǎn)業(yè)鏈公司，在電子光箔、積層箔和化成箔領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)全系列產(chǎn)品領(lǐng)先，引線型超級(jí)電容也已小批量推向市場(chǎng)。

積層箔技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā)，超級(jí)電容技術(shù)儲(chǔ)備深厚

積層箔，作為公認(rèn)的新一代電極箔產(chǎn)品，其比容比傳統(tǒng)化成箔高20%~40%，在相同容量下的積層箔電容器比傳統(tǒng)鋁電解電容器體積縮小20%，能夠滿足AI服務(wù)器電源對(duì)電容器高容量、小型化的最新要求。

據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心數(shù)據(jù)，全球鋁電解電容器市場(chǎng)規(guī)模2023年達(dá)到600億元，中國(guó)鋁電解電容器的需求量將超過(guò)2400億只，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)360億元。隨著積層箔電容器技術(shù)的快速發(fā)展及市場(chǎng)應(yīng)用的不斷成熟，積層箔電容器的市場(chǎng)滲透率預(yù)計(jì)2024、2027、2030分別達(dá)到1%、10%、30%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值分別為6億元、60億元、180億元，復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到76%。

東陽(yáng)光早已洞察先機(jī)，提前布局積層箔鋁電解電容器產(chǎn)業(yè)。據(jù)悉，東陽(yáng)光早在2018年就已和日本東洋鋁業(yè)成立合資公司，合作開發(fā)積層箔新技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年共同研發(fā)，目前已成功實(shí)現(xiàn)了積層箔的產(chǎn)業(yè)化，并擁有全球獨(dú)家專利。

同時(shí)，東陽(yáng)光也成功自主研發(fā)積層箔配套電解液和積層箔電容器新型制造工藝，實(shí)現(xiàn)積層箔電容器的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

有市場(chǎng)人士分析，在電子元器件領(lǐng)域，東陽(yáng)光的電極箔產(chǎn)品目前已覆蓋低壓、中高壓全系列，產(chǎn)能規(guī)模全球領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢(shì)持續(xù)顯現(xiàn)，而積層箔作為東陽(yáng)新一代電極箔產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將為公司帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)動(dòng)力，為東陽(yáng)光的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入新的活力。

除了積層箔技術(shù)，在保證電力的穩(wěn)定輸出方面，超級(jí)電容器能夠充當(dāng)服務(wù)器電源的電能質(zhì)量調(diào)節(jié)模塊、備用電源及瞬時(shí)功率儲(chǔ)能系統(tǒng)，對(duì)AI服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行起到保駕護(hù)航作用，增強(qiáng)整體系統(tǒng)的性能和效率。

因此，隨著人工智能算力需求的增加，也將直接推動(dòng)基于短時(shí)、高功率能源輸出特性的超級(jí)電容需求迅速增長(zhǎng)。

據(jù)了解，超級(jí)電容器方面，東陽(yáng)光已將引線型超級(jí)電容小批量推向了市場(chǎng)，客戶主要來(lái)自消費(fèi)電子、車載、智能三表等領(lǐng)域。

此外，東陽(yáng)光在超級(jí)電容項(xiàng)目先后布局了干法電極、雙電層超容、鋰離子超容等器件，已形成覆蓋大、中、小容量的產(chǎn)品體系，具有深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。

沉淀強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化邁上新臺(tái)階

之所以能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，得益于東陽(yáng)光強(qiáng)大的電容器研發(fā)平臺(tái)。

據(jù)了解，東陽(yáng)光擁有120多名科研人員，其中碩士占比50%以上，并建設(shè)有6000平方米的先進(jìn)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和價(jià)值過(guò)億的進(jìn)口裝備，建立了完善的項(xiàng)目研發(fā)及檢測(cè)平臺(tái)。

同時(shí)，東陽(yáng)光積極與西安交通大學(xué)、四川大學(xué)、中南大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)產(chǎn)學(xué)研合作；已與廣東新型儲(chǔ)能國(guó)家研究院、廣汽、南網(wǎng)、華為等企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)以及資本等方面全面開啟戰(zhàn)略合作。目前，東陽(yáng)光擁有授權(quán)專利288件，其中發(fā)明專利占比超85%。

值得一提的是，東陽(yáng)光正在主持籌建的新型儲(chǔ)能材料AI研究院。未來(lái)，東陽(yáng)光將通過(guò)科技與產(chǎn)業(yè)的深度融合，借助AI技術(shù)輔助關(guān)鍵材料、核心器件和系統(tǒng)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)更多關(guān)鍵共性技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。

而在鋁電解電容器、積層箔電容器與超級(jí)電容器產(chǎn)業(yè)化方面，東陽(yáng)光已于2021年10月投資設(shè)立浙江東陽(yáng)光電子科技有限公司，其電容器項(xiàng)目總投資20億元，占地166.3畝，將建成自動(dòng)化、智能化、信息化、精益化的現(xiàn)代化電容器單體工廠。目前廠房已完成建設(shè)并投入使用，已開始正式生產(chǎn)并處于產(chǎn)能爬坡階段，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超25億元。

根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，全球人工智能投資額在2021年為929.5億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增至3014.3億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約26.5%；中國(guó)人工智能的發(fā)展同樣迅速，2026年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到266.9億美元，居世界第二位，復(fù)合年增長(zhǎng)率約21.7%。其中，中國(guó)在人工智能硬件市場(chǎng)的投資預(yù)計(jì)將超過(guò)150億美元，占全球人工智能總投資的50%以上。

申萬(wàn)宏源近期發(fā)布的研報(bào)顯示，隨著新能源產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)、AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，未來(lái)發(fā)電端、并網(wǎng)端、用電端載荷管理需求持續(xù)提升，電容器應(yīng)用市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)。而進(jìn)場(chǎng)壁壘極高的積層箔及超級(jí)電容器產(chǎn)品有望推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，使得東陽(yáng)光乘行業(yè)成長(zhǎng)東風(fēng)實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)。

東陽(yáng)光表示，一方面公司將繼續(xù)推進(jìn)在積層箔和積層箔電容器相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和迭代升級(jí)，在積層箔制造、配套電解液以及制程工藝開發(fā)等方面不斷加大研發(fā)投入力度。預(yù)計(jì)2025年積層箔電容器生產(chǎn)1000萬(wàn)只以上、對(duì)應(yīng)產(chǎn)值2億元，2026年積層箔電容器出貨達(dá)3000萬(wàn)只以上、對(duì)應(yīng)產(chǎn)值6億元。

另一方面，公司超級(jí)電容器項(xiàng)目擬分兩階段進(jìn)行建設(shè)，第一階段進(jìn)行焊片型超級(jí)電容產(chǎn)業(yè)化，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能400萬(wàn)只；第二階段進(jìn)行全焊接圓柱型超級(jí)電容器和焊柱型超級(jí)電容器產(chǎn)業(yè)化，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能分別為100萬(wàn)只和600萬(wàn)只。兩期合并總產(chǎn)值約5億元。

隨著東陽(yáng)光的東陽(yáng)基地積層箔電容器、超級(jí)電容器項(xiàng)目逐步投產(chǎn)，其高端電容器產(chǎn)能規(guī)模將進(jìn)一步提高，產(chǎn)業(yè)布局將進(jìn)一步完善。依托全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)，以高端元器件為戰(zhàn)略支點(diǎn)，在當(dāng)前人工智能行業(yè)新機(jī)遇不斷涌現(xiàn)的情況下，東陽(yáng)光大有可為。