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參考消息網(wǎng)7月20日報道 據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站7月16日報道，全球最大的芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司稱，在該公司增加汽車芯片產(chǎn)量后，預計沖擊車企的芯片短缺問題將在未來幾個月內(nèi)開始緩解。
臺積電總裁魏哲家15日在財報電話會議上稱，今年該公司車用微控制器產(chǎn)量將較上年增加約60%。但他稱，更大行業(yè)范圍內(nèi)的半導體短缺局面可能會持續(xù)到2022年。
半導體的匱乏已經(jīng)阻礙了制造活動，特別是在汽車行業(yè)。魏哲家說，在本季度，臺積電客戶面臨這種短缺的次數(shù)應該會大大減少。
報道稱，來自美國和歐洲等地的汽車制造商已在向臺積電施壓，要求優(yōu)先考慮它們的訂單。臺積電因而被迫與其他客戶談判，為汽車芯片騰出制造產(chǎn)能。
據(jù)報道，臺積電今年二季度來自汽車芯片的收入增長12%，但僅占整體銷售額的4%。與此同時，來自智能手機芯片的收入下滑3%，占整體銷售額的42%。
報道稱，臺積電已承諾在未來幾年內(nèi)投入1000億美元增加產(chǎn)量，以滿足客戶對半導體的需求。
魏哲家稱，他預計2021年整個芯片代工行業(yè)的規(guī)模將增長20%，他相信臺積電的表現(xiàn)將好于這一預期。
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