中國(guó)航天科工三院8359所國(guó)產(chǎn)芯片焊接工藝優(yōu)化成效顯著

　　近日，面對(duì)某產(chǎn)品核心控制板生產(chǎn)過程中新型國(guó)產(chǎn)核心處理器芯片焊接難度高等困難，中國(guó)航天科工三院8359所電精部工藝優(yōu)化團(tuán)隊(duì)深入開展工藝優(yōu)化，保證了國(guó)產(chǎn)BGA封裝芯片焊接質(zhì)量，提升了8359所國(guó)產(chǎn)芯片焊接工藝水平。

　　應(yīng)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化要求，某批次核心處理器芯片均由國(guó)產(chǎn)陶瓷封裝BGA封裝產(chǎn)品代替原有進(jìn)口塑封核心處理器。國(guó)產(chǎn)陶瓷本體重量較沉，需用高熔點(diǎn)的高鉛BGA焊球托起陶瓷本體，而8359所內(nèi)并無相關(guān)的工藝技術(shù)儲(chǔ)備，急需尋求最適宜的焊接工藝方法。

　　8359所電氣工藝優(yōu)化隊(duì)伍集智攻關(guān)，創(chuàng)新性的將焊膏印刷網(wǎng)板做成階梯網(wǎng)板，增加高鉛BGA元件局部焊膏印刷量，增大了焊接后形成合金層的面積，保證了高鉛BGA元件的焊接強(qiáng)度；根據(jù)高鉛焊球的材料特性，重新調(diào)整了再流焊接溫度曲線、焊接溫度和焊接時(shí)間進(jìn)行了調(diào)整，并提升了降溫速率，以保證高鉛材料的焊接可靠性。經(jīng)對(duì)焊接后所有焊點(diǎn)X光檢查、整體環(huán)境試驗(yàn)驗(yàn)證，該方法安全可靠，芯片粘固牢靠，有效消除了質(zhì)量隱患。

　　優(yōu)化后的工藝方案為保證某產(chǎn)品批生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)做出了很大的貢獻(xiàn)，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，填補(bǔ)了工藝技術(shù)空白，對(duì)其他應(yīng)用國(guó)產(chǎn)化芯片的產(chǎn)品具有借鑒意義，工藝優(yōu)化成效顯著。（文/何邁、費(fèi)騰）