院士專家學者齊聚吳中，凝心聚力助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　2023年3月2日，由蘇州市吳中經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會、杭州電子科技大學微電子學院、江蘇省材料學會指導(dǎo)，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廣東省電子學會SMT專委會、蘇州市杭電數(shù)字智能科技有限公司聯(lián)合主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網(wǎng)承辦，蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心、芯榜、蘇州市智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州市吳中區(qū)機器人與智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群聯(lián)盟協(xié)辦的“2023蘇州·半導(dǎo)體封裝制造國際論壇”暨《SIP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式在蘇州吳中舉行。

吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉致辭

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇致辭

中國半導(dǎo)體協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅致辭

江蘇省材料學會秘書長強星致辭

吳中經(jīng)開區(qū)黨工委委員、管委會副主任顧洪建

杭州電子科技大學微電子學院黨委書記程知群教授

　　本屆論壇的主題是“SIP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢”，旨在通過分享最新技術(shù)和思路，結(jié)合國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，為行業(yè)的未來發(fā)展提供智力支持和創(chuàng)新引導(dǎo)。來自國內(nèi)外的知名專家學者、企業(yè)代表和產(chǎn)業(yè)界人士數(shù)百人參加了此次論壇，吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、吳中經(jīng)開區(qū)黨工委委員、吳中經(jīng)開區(qū)管委會副主任顧洪建，以及吳中區(qū)、吳中經(jīng)開區(qū)各有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和負責同志出席了會議。蘇州市吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、中國半導(dǎo)體協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅、江蘇省材料學會秘書長強星、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇分別在大會發(fā)表致辭。

　　國際歐亞科學院院士、中國科學院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心首席科學家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授；南非科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授；以及多名行業(yè)知名專家圍繞大會主題做了精彩的報告。從前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢和應(yīng)用環(huán)境、市場前景等多個方面進行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實踐經(jīng)驗。論壇還特別邀請了部分產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的代表介紹了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，展示了行業(yè)的創(chuàng)新動力和實力?，F(xiàn)場氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達到了預(yù)期效果。

南非科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士

圓桌對話——SiP系統(tǒng)級封裝的發(fā)展和應(yīng)用

圓桌對話——SiP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及未來的挑戰(zhàn)

　　隨著全球終端電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進，對于空間節(jié)省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實的滿足市場的需求，SIP是實現(xiàn)這一目標的重要途徑，很大程度代表了行業(yè)的發(fā)展方向。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費電子市場領(lǐng)域逐漸拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。特別是5G時代的到來，將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動SiP等先進封裝的需求，成為先進封裝領(lǐng)域新的增長動能。

《SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式

國際歐亞科學院院士、中科院微電子所朱慧瓏教授線上報告

　　據(jù)了解，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廣東省電子學會SMT專委會為了協(xié)助會員企業(yè)順應(yīng)市場技術(shù)的發(fā)展，跟上半導(dǎo)體和電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化，從2021年10月起進行了大量調(diào)研，于2022年完成“SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告”，并于本次“半導(dǎo)體封裝制造國際論壇”同期發(fā)布。后續(xù)將繼續(xù)聯(lián)合行業(yè)專家和企業(yè)持續(xù)開展更深入的合作，為推動半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、促進產(chǎn)業(yè)變革和提高國際競爭力不斷努力。

論壇現(xiàn)場掠影

　　作為國內(nèi)工業(yè)最強地級市的蘇州，半導(dǎo)體是重點支持產(chǎn)業(yè)之一，目前已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈和完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。吳中區(qū)長期堅持“產(chǎn)業(yè)強區(qū)，創(chuàng)新引領(lǐng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，秉持創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。未來，吳中區(qū)將進一步加強與國內(nèi)外專家學者和企業(yè)的交流合作，推動半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量、更高水平的發(fā)展。