第十一屆（2023年）中國半導體設備年會將在無錫舉行

　　中國半導體產業是數字經濟的核心，是現代化產業體系的基石，是衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。近年來，所有針對中國半導體的限制性措施和政策，愈發說明半導體是關乎國家經濟和現代化建設的戰略性產業，本土半導體設備與核心部件國產化能力如何進一步提升正是急迫需要破解的問題。

　　2023年8月9日至11日第十一屆（2023）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇、第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）將在江蘇無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。本屆大會以“協力同芯搶機遇、集成創新造設備”為主題、圍繞半導體行業最為關切的焦點和熱點問題，展示支撐我國半導體產業發展的“設備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的重重困難和問題，探求當前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。

　　本屆大會由江蘇省工業和信息化廳、無錫市人民政府指導，中國電子專用設備工業協會、無錫國家高新技術開發區管理委員會聯合主辦，中國電子專用設備工業協會半導體設備分會、無錫高新區工業和信息化局承辦。中國半導體設備年會關注半導體細分領域，聚焦設備及核心部件，是我國半導體設備領域具有影響力和代表性的行業會議。大會已成功舉辦十屆，遵循“高水平、專業化、產業化”的辦會宗旨，以“論壇＋展覽”相結合的方式，為中國半導體企業搭建了一個技術交流、經貿洽談、市場拓展、產品推廣的友好平臺，受到了參會嘉賓和參展商高度好評。

　　第十一屆（2023年）半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）現已報名參展企業380多家，其中本土企業占八成，北方華創、盛美半導體、上海微電子裝備等半導體設備龍頭企業和優質企業齊聚，同時也吸引了華虹半導體、華潤微電子、長電科技等產業上下游企業參展，會展面積超28000平方，數量為歷年之最，展會規模比上屆翻一番。

　　雖然中國半導體設計、制造、封測共同發展，結構日漸優化，產業鏈逐步完善，形成了相互促進、共同發展、良好互動的局面。然而，由于半導體產業鏈配套能力有待加強、高端人才儲備相對不足等原因，半導體產業仍面臨著種種困難和挑戰，如何制定科學合理的發展戰略成為了產業發展的重中之重。面對中國半導體產業發展的機遇和挑戰，半導體設備國產化的進展對于中國芯片產業來說，具有重大意義——不僅可以降低芯片設備的生產成本，在取得國內市場份額的同時，還能夠減少對美國芯片設備制造商的依賴，從而使中國大陸芯片產業更具有競爭力。

　　因此本屆大會除主峰會外，還規劃安排了制造工藝與設備產業聯動發展論壇、半導體設備核心部件配套新進展論壇、化合物裝備與材料發展論壇、半導體設備與核心部件產業投資論壇等近10場專題研討論壇，研討議題劍指半導體設備市場痛點以及亟待研討的問題，屆時將邀請行業企業高管，行業重量級專家、學者以及業內嘉賓共同出席，通過學術研究、政策分析、市場研討發表權威觀點與產業發展思路。

　　本屆大會設新品發布活動，蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司、江蘇微導納米科技股份有限公司、盛美半導體設備（上海）股份有限公司、研微（江蘇）半導體科技有限公司等公司的半導體新技術、新設備、新材料等創新成果和領先產品將全面亮相，讓我們拭目以待。

　　中國半導體設備年會（CSEAC）已成功舉辦十屆，與眾多專家、學者和設備商一道，十年堅守，共同鑄就了CSEAC的專業性、品牌影響力與資源召喚力。未來，大會將力求以更新的角色和更深度的市場服務方式，打造集技術交流、權威發布、展覽展示于一體的行業標桿性盛會。