對話飛凱材料陸春：2.5D/3D封裝技術(shù)，有利于中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　今年政府工作報告提出了“人工智能+”行動，強調(diào)深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應用，推動新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)等新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。
　　對于半導體材料行業(yè)而言，人工智能行業(yè)發(fā)展需要解決芯片層面的發(fā)展瓶頸，而這最終離不開材料性能的提升。因此，人工智能+行動的提出，也為這一領(lǐng)域的企業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。
　　近日，新浪科技《科創(chuàng)100人》與飛凱材料董事、半導體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春進行了一場深度對話，交流了人工智能+行動對于半導體材料行業(yè)的影響。溝通中，陸春指出，“在AI領(lǐng)域，得芯片者得天下，想要支持人工智能進行大量、深度地學習，就需要配備的芯片具有高性能的處理能力和充足的內(nèi)存。”
　　在他看來，芯片產(chǎn)品的發(fā)展，可能表面上看僅僅是它的性能提升，但歸根結(jié)底，再先進的制造工藝、再好的設備、再完善的工藝也都需要好的材料來實現(xiàn)?！皣鴥?nèi)人工智能技術(shù)的提升，包括芯片的發(fā)展，半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的突破口，也是基石?！?br />　　他指出，2.5D/3D等先進封裝技術(shù)，對于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利。飛凱材料很早就開始了在先進封裝方面的布局，今年的幾款主推產(chǎn)品也都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術(shù)。
　　“2.5D/3D先進封裝，對AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常有利”
　　對于人工智能+行動而言，底層算力的發(fā)展，是支撐整個行動推進不可或缺的關(guān)鍵要素。在陸春看來，“AI領(lǐng)域可謂得芯片者得天下，國內(nèi)人工智能的提升，包括芯片的發(fā)展，半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的一個關(guān)鍵破局點?！标懘罕硎?。他看到，“從國內(nèi)外發(fā)展的情況來看，目前先進封裝正在成為整個半導體行業(yè)發(fā)展的一個重要方向，而這也正是飛凱材料深度布局的材料領(lǐng)域?！?br />　　陸春指出，隨著當前芯片制程接近物理極限，在單個芯片上集成多種系統(tǒng)模塊，設計和制造成本會變得非常高昂?！皬闹圃旃に嚨慕嵌瓤?#xff0c;如果將大芯片分解為多個芯粒也可以降低制造成本，提高良率，2.5D/3D先進封裝技術(shù)允許將不同線寬的芯片拼接在一起，這對于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利?！?br />　　“先進封裝技術(shù)不僅可以有效地提高數(shù)據(jù)搬運、處理和功耗控制能力，還能減少訪問延遲，降低發(fā)熱?！睋?jù)陸春介紹，目前飛凱材料的產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶中，包括臺積電、英特爾、日月光和Amkor，都選擇了以2.5D/3D先進封裝技術(shù)的改善去進一步提升芯片性能。
　　“從2007年開始布局半導體材料行業(yè)，飛凱材料一直專注在本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，目前公司在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成多維度的材料布局?！标懘罕硎?。為提高終端產(chǎn)品的性能，飛凱材料近期推出的幾款產(chǎn)品，都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術(shù)。
　　比如，針對目前半導體制造中的工藝應用，飛凱材料開發(fā)的臨時鍵合解決方案，是包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的一整套產(chǎn)品系列，已能夠全面地滿足客戶的工藝需求，且在價格和供應鏈方面都極具優(yōu)勢。同時，公司發(fā)布的Ultra Low Alpha Microball（ULA錫合金微球），解決了國內(nèi)先進封裝用基板卡脖子材料問題，是填補國內(nèi)空白的優(yōu)勢產(chǎn)品，除能夠覆蓋全工藝領(lǐng)域、全合金材料外，ULA錫合金微球的球徑能夠低至50μm，是目前該領(lǐng)域技術(shù)壁壘的一大突破。此外，飛凱材料還在半導體領(lǐng)域開發(fā)了能夠適配先進封裝用的光刻膠，幾乎所有下游封裝廠都能適用。
　　“目前飛凱材料在半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈已具備了全面的布局，包括晶圓制造、晶圓級封裝、芯片級封裝?！标懘罕硎?。在他看來，“這種全領(lǐng)域布局的產(chǎn)品戰(zhàn)略模式，不僅能夠為飛凱材料與整個半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展帶來更大的增量空間，也能更好地為客戶提供全面、完善的材料產(chǎn)業(yè)鏈，對下游客戶的采購成本與供應鏈規(guī)劃都會有極大助益。”
　　“以半導體材料本土化為使命，提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度”
　　當前，我國半導體行業(yè)高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率低，對標國際先進水平仍然存在一定的差距。例如國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)品，由于前端樹脂源材料的專利大部分都被國外壟斷，所以即使國內(nèi)材料商愿意付出高投入與長時間的研究，高端光刻膠的國產(chǎn)化進程依然有很大的阻礙。
　　但從另一個角度講，困難也是一種機遇，這給我們高端半導體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的企業(yè)提供了巨大的未來增量空間。陸春表示，“中國的市場很龐大，在國家政策支持方面創(chuàng)新氛圍深厚，所以我們的產(chǎn)業(yè)鏈上下游更應該通力合作，以倍于國際廠家的努力來縮短并趕超國際水平。”
　　“一家企業(yè)在研發(fā)/產(chǎn)品上的成功與突破并不僅僅是單一廠商的結(jié)果，本質(zhì)上源于產(chǎn)業(yè)鏈各個領(lǐng)域企業(yè)對于技術(shù)創(chuàng)新的共同努力。”在陸春看來，“中國半導體制造能夠乘風破浪，很大程度也是因為大家一直在攀登突破，深耕關(guān)鍵核心技術(shù)，不斷開辟新賽道，這種進步也不僅僅是靠一家企業(yè)去努力就能實現(xiàn)的。”
　　在很多行業(yè)，一旦有了新技術(shù)一般都會藏起來，很怕友商去學。但在陸春看來，在半導體材料行業(yè)，最好的防守其實是提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度，中國半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化落地，是我們整個行業(yè)上下游所有企業(yè)的責任與使命?！?br />　　“我們很樂于與友商互相學習先進的材料技術(shù)與發(fā)展模式，也希望我們能一同努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的壁壘突破?！标懘罕硎?#xff0c;“我們要與友商共存雙贏、互相進步，共享創(chuàng)新發(fā)展與價值鏈的成果。”
　　同時，陸春也指出，企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新之道，“唯在得人”，飛凱材料的創(chuàng)新戰(zhàn)略布局也離不開內(nèi)部架構(gòu)與企業(yè)文化模式方面的努力。人才培養(yǎng)是飛凱材料集團發(fā)展的核心驅(qū)動力。據(jù)陸春介紹，公司已于2023年獲批設立“博士后科研工作站”；多年來，公司持續(xù)與多個知名高校進行了深入的產(chǎn)學研合作，進一步壯大公司的研發(fā)團隊，不斷提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。