成都高新區入選第三代半導體最具競爭力產業園區

　　7月29日，記者獲悉，在日前舉辦的第十六屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨蘇州第三代半導體產業融合創新發展高峰論壇上，成都高新區被授予“2022年第三代半導體最具競爭力產業園區”稱號。

　　據悉，本次評選由中國半導體行業協會發起，經各地協會推薦，組織專家從產業集聚度、人才（團隊）數量、專利數量等十多個維度進行評價后確定名單。全國共有10家產業園區入圍這一榜單。

　　第三代半導體以碳化硅和氮化鎵為代表，是半導體技術創新和產業發展的熱點。作為全國首批國家級高新區、“世界一流高科技園區”試點園區、西部首個國家自主創新示范區，成都高新區在全球電子信息產業版圖占據重要一極，在集成電路產業領域已基本形成從設計、制造、封裝測試到終端應用全產業鏈發展規模。

　　數據顯示，2021年，成都高新區160余家集成電路企業實現產值1332.7億元，同比增長11.5%，產業規模位列全國第一方陣，居中西部第一位。其中，IC設計領域營收突破100億元，同比增長46.3%，營收過億元企業高達23家，培育了海光、振芯、雷電微力、華微、英諾達等，引進了卓勝微、華大等代表性企業；在晶圓制造領域，德州儀器成都工廠是德州儀器全球唯一的晶圓制造、加工、封裝測試于一體的世界級生產制造基地；封裝測試領域營收達1172.8億元，同比增長8.6%，英特爾（成都）已成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，是英特爾在全球最大的芯片封裝生產基地；裝備材料領域，聚集了長川科技、萊普科技、華興源創、華峰測控、愛發科、ASM等企業，推動產業鏈不斷做優做強做大。

　　為更好推動集成電路產業“建圈強鏈”，早在2020年，成都高新區就出臺了《關于支持集成電路設計產業發展的若干政策》及政策細則，圍繞減輕企業研發制造成本、獎勵企業提升能級、幫助企業引進高端人才、加快形成產業生態4個方面，連續兩年為區內集成電路企業提供普惠性支持，全鏈條支持企業做大做強。

　　成都高新區電子信息產業局相關負責人介紹說，為支持集成電路企業發展，成都高新區精心打造了公共平臺服務體系，目前已建成各類創新平臺142個，構建“1+1+N”公共平臺體系，并依托國家芯火創新基地、國家集成電路設計成都創新基地，為設計公司提供全流程服務。此外，加快建設成都高新區產教融合基地。聯合四川大學、電子科技大學開展“產教融合聯合培養研究生專項”，推動頭部企業與院校共同構建產業人才培養體系，幫助企業解決人才招聘難、培養難等問題。

　　記者了解到，為加快促進產業聚集，實現規模效應，成都高新區正在加快建設IC設計產業園，以“招引+培育+自建”的模式引導孵化優質企業，將打造成為技術創新、內外開放、綠色環境、區域協同、成果共享的中國西部“創芯谷”IC設計示范區。該產業園占地面積約86畝，總建筑面積約22萬㎡，計劃今年內完成交付。

　　“此次入圍既是對成都高新區前期工作和綜合實力的肯定，更是對區域未來發展的激勵，將助力集成電路產業聚集發展。”成都高新區電子信息產業局相關負責人表示，下一步，將按照“補制造、強設計、擴封測、延鏈條”的思路，更大力度引進第三代半導體高端項目，不斷完善第三代半導體產業服務體系，持續促進產業鏈上下游資源合作，打造特色鮮明的第三代半導體產業集群，成為國家重要的集成電路產業基地。